A股硬科技企业正正在掀起赴港“二次上市”的海潮。2025年共有19家A股上市公司上岸港股，其余尚有一批后备军团正正在冲刺港股上市。
这种奔赴，不光让中邦硬科技家产走向环球化开展注入了动力，也激活了A+H联动再生态，让硬科技板块正在港股商场中兴起。
硬科技企业正在A股商场早已造成集群效应，科创板、创业板成为培养硬科技企业的紧张泥土，但港股商场恒久以金融、地产、消费等古代板块为主，近年硬科技板块发展较速，其估值逻辑正正在扶植。
从估值展现来看，A股商场对硬科技企业的发展性予以了更高溢价，越发是正在AI、半导体等赛道，头部企业市盈率众数高于港股同类企业；而港股商场则更重视企业的节余太平性与环球化构造本事，邦际机构投资者的列入让估值更趋理性。
Wind数据显示，2025年有19家A股上市公司上岸港股，此中席卷纳芯微、赛力斯、均胜电子、广和通等硬科技企业，这些公司A股众数较H股溢价，溢价率正在40%至110%之间。
近期，又有一批A股硬科技龙头启动赴港上市过程。此中，澜起科技曾经通过港交所IPO聆讯。行为一家环球领先的无晶圆厂集成电途计划公司，为云估计及AI底子办法供给革新、牢靠及高能效的互连管理计划。按照弗若斯特沙利文的数据，于2024年按收入估计，澜起科技已成为环球最大的内存互连芯片供货商，商场份额达36.8%。据悉，公司谋略最速于1月26日正在港举行领域至众10亿美元的股份发售，募资将用于加码互连芯片研发与战术投资。
近期，兆易革新停止招股。行为一家众元芯片的集成电途计划公司，兆易革新为客户供给席卷Flash、利基型动态随机存取存储器、微掌握器、模仿芯片及传感器芯片等众样化芯片产物。其余，聚辰股份、德赛西威等也正在规画赴港上市，借助港股平台深化环球化构造。
1月9日，MiniMax正式上岸港交所，成为环球IPO领域最大的AI大模子公司。此次IPO中，公司发行价为165港元/股，召募领域超48亿港元，香港公然辟售获1837.17倍逾额认购，邦际发售获36.76倍认购，引入阿里巴巴、易方达等14家华丽基石投资者。创办以还，公司已得回阿里巴巴、腾讯、小红书、小米、金山等战术投资，以及高瓴、IDG、红杉等着名机构投资。
截至1月9日收盘，MiniMax收报345港元/股，较发行价上涨109.09%，市值达1067亿港元。公司创办于2022年头，是少数自创办起即专一全模态模子研发的大模子公司之一。正在不到4年的时期里，达成了文本、视频、语音全模态模子领先，是“环球唯四全模态进入第一梯队”的大模子公司。
正在MiniMax上市的前一天，智谱也亨通挂牌，拿下了“环球大模子第一股”的称谓。智谱创立于2019年，由清华大学工夫收获转化而来。按照招股书，2021年，公司颁布中邦首个专有预熬炼大模子框架GLM框架。
1月2日，半导体范围的壁仞科技胜利上市，成为港股“邦产GPU第一股”，更创下香港上市端正18C章节自2023年3月践诺以还的最大募资领域。正在2025年12月30日，卧安呆板人、五一视界、英矽智能同时登场，卧安呆板人加冕“AI具身家庭呆板人第一股”，五一视界被称为“Physical AI第一股”，英矽智能也得回港股“AI制药第一股”称谓。
这些带着“第一股”标签的企业，因各自手握硬核工夫与区别化上风被商场追捧，成为硬科技家产正在本钱商场兴起的注脚。
硬科技企业赴港上市的后备企业梯队仍正在扩容，如百度分拆的昆仑芯（百度芯）、功率半导体企业芯迈半导体等已进入赴港上市倒计时。这些硬科技企业的出席，为港股商场机合带来的新的生机。
今天，百度集团通告披露，旗下昆仑芯已以保密事势向港交所提交上市申请。行为百度AI系统中的焦点芯片交易，昆仑芯前身为百度智能芯片架构部，即将推出针对大领域推理场景的M100芯片，后续还将构造超大领域众模态模子所需的M300芯片。百度集团显示，分拆上市将凸显昆仑芯的独立价钱，吸引专一AI芯片范围的笔直投资者，为其独立融资与环球化开展奠定底子。
1月7日，芯迈半导体二度向港交所递外，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺工夫供给高效的电源管分析决计划。
对待硬科技企业赴港上市高潮及A+H联动再生态的开展，机构与券商众数持乐观立场。高盛估计MSCI中邦指数和沪深300指数本年将差别上涨20%和12%，正在亚洲商场中仍支撑对A股和H股的“超配”，其估计2026年的股票收益将简直齐备由企业节余驱动，正在人工智能、出海和“反内卷”战略的支柱下，估计利润发展将从2025年的4%，正在2026和2027年加快至14%。此外，估计南向资金的买入额不妨抵达2000亿美元，将再革新高。板块方面，支撑对人工智能的乐观立场。
香港财务司司长陈茂波也于今天显示，目前列队正在港上市的创科企业、前沿科技企业相当众，对香港IPO商场留心乐观，估计本年会稳中有进，IPO集资金额特殊有不妨超越旧年。